لماذا يتفوق الإشعاع تحت الأحمر على الهواء الساخن في عملية تغليف المكونات من نوع BGA؟ إذا كنت قد عملت من قبل مع مكونات من نوع Ball Grid Array (BGA)، فأنت تعرف التحديات المرتبطة بها. فأنت لا تقوم فقط بتسخين سطح مستوٍ، بل تحاول أيضًا تسخين الجزء الداخلي من المكون، أي تلك الكرات الصغيرة المستخدمة في اللحام، والتي تقع تحت رقاقة السيليكون. هنا يظهر عيب استخدام الهواء الساخن، حيث أن الهواء الساخن يعمل بطريقة التبادل الحراري، أي أن الهواء يصل إلى الجزء العلوي من الرقاقة أولاً، لكن بما أن الغلاف المحيط بالرقاقة يعمل كحاجز حراري، فإن الحرارة تحتاج إلى الانتقال عبر الحواف لكي تصل إلى نقاط اللحام. وهذا يؤدي إلى وجود فارق كبير في درجة الحرارة بين الجزء العلوي والسفلي من الرقاقة. أما الإشعاع تحت الأحمر، فهو يعتمد على الإشعاع الكهرومغناطيسي الذي يخترق مواد الغلاف، وبالتالي فإن الفوتونات تصل إلى الجزء الداخلي من الرقاقة مباشرة، مما يؤدي إلى اهتزاز الجزيئات وبالتالي تسخين الكرات الصغيرة المستخدمة في اللحام. والنتيجة؟ تسخين الكرات الصغيرة في نفس الوقت الذي يتم فيه تسخين الغلاف، دون الحاجة إلى الانتظار. ما الفائدة من ذلك؟ عند استخدام الهواء الساخن، فإنك تخاطر بحدوث مشاكل مثل تشوه الرقاقات أو عدم تساوي درجة الحرارة. أما باستخدام الإشعاع تحت الأحمر، فإنك تحصل على مصدر حراري فعال، وبالتالي يمكنك رفع درجة الحرارة دون التسبب في تلف المكونات الصغيرة الموجودة على الرقاقة. العيب الوحيد الإشعاع تحت الأحمر ليس سحرًا، فهو يعتمد على خصائص السطح المستخدم في اللحام. إذا كان السطح يحتوي على طبقة عاكسة، فإن طاقة الإشعاع تنعكس بدلاً من أن تخترق السطح. لذا، يجب اختيار طول موجي مناسب للمواد المستخدمة. إذا لم يتم ذلك، فسوف تواجه مشاكل في توزيع الحرارة، وستعود إلى نقطة البداية مرة أخرى.