چرا استفاده از تابش مادون قرمز بهتر از استفاده از هوای داغ برای بستهبندی قطعات BGA است؟ اگر تا به حال با قطعات نوع Ball Grid Array (BGA) کار کردهاید، میدانید که این کار چقدر دشوار است. شما فقط سطح صافی را گرم نمیکنید؛ بلکه سعی میکنید گرما را تا عمق قطعه برسانید، یعنی تا آن توپهای کوچک جوشکاری که در زیر سیلیکون قرار دارند. در همین جاست که روش استفاده از هوای داغ دیگر کارساز نیست؛ و اینجاست که تابش مادون قرمز وارد عمل میشود. مشکلات استفاده از هوای داغ فکر کنید هوای داغ چگونه عمل میکند؛ این روش بر اساس اصل همرفت است. هوا ابتدا به بالای تراشه برخورد میکند. اما از آنجایی که بستهبندی قطعات BGA در واقع یک سپر حرارتی است، گرما باید از اطراف به داخل برسد تا بتواند به نواحی جوشکاری برسد. این روش باعث ایجاد تفاوت بزرگی در دمای بالای تراشه و پایین آن میشود. مزایای استفاده از تابش مادون قرمز تابش مادون قرمز از تابش الکترومغناطیسی استفاده میکند؛ این تابش میتواند به راحتی از میان مواد بستهبندی عبور کند. در نتیجه، فوتونها مستقیماً به داخل مواد میروند و باعث لرزش مولکولها میشوند. در نتیجه، توپهای جوشکاری نیز همزمان با بستهبندی گرم میشوند؛ نیازی به انتظار نیست. تأثیر این روش بر کیفیت محصول وقتی از هوای داغ استفاده میکنید، در واقع در حال انجام کاری پرخطر هستید؛ ممکن است با مشکلاتی مانند ذوب ناهموار قطعات روبرو شوید. اگر بالای تراشه بیش از حد گرم شود، قطعات ممکن است دچار تغییر شکل شوند. این روش مناسبی برای کار کردن نیست. تابش مادون قرمز منبع حرارتی مؤثری است؛ این روش باعث میشود گرما سریعتر به هدف برسد. علاوه بر این، این روش برای مونتاژ قطعات با تراکم بالا بسیار مفید است؛ میتوانید دما را افزایش دهید، بدون اینکه هوای با سرعت بالا باعث جدا شدن قطعات کوچک SMD از جای خود شود. معایب استفاده از تابش مادون قرمز البته، تابش مادون قرمز جادویی نیست؛ این روش به خواص سطحی مواد نیز بستگی دارد. اگر روی تراشه، لایهای بازتابنده وجود داشته باشد، انرژی تابش مادون قرمز مانند یک آینه منعکس میشود و وارد مواد نمیشود. بنابراین باید از طول موج مناسبی استفاده کنید؛ اگر این کار را انجام ندهید، نقاط سردی در تراشه ایجاد خواهد شد و شما دوباره به همان نقطه اولیه برمیگردید.