Come ottenere una distribuzione uniforme del calore sulle schede PCB
Se il calore non è distribuito uniformemente, le schede elettroniche rischiano di danneggiarsi. È così semplice. Per evitare che le schede si deformino o che i collegamenti saldati si rompano, utilizziamo controller digitali di temperatura abbinati a emettitori a onde infrarosse a breve lunghezza d’onda. È il modo migliore per mantenere un profilo termico costante durante le fasi di fusione e asciugatura dei componenti.
Come gestiamo il calore
Non limitiamoci a riscaldare completamente la scheda: miriamo invece al punto preciso dove vogliamo che vada il calore. Regolando la potenza e la tensione delle lampade a infrarossi, possiamo controllare esattamente quanta energia viene trasmessa alla superficie della scheda.
Se si lavora su grandi quantità di prodotti, è necessaria velocità. Le lampade ad alta potenza permettono di raggiungere rapidamente la temperatura desiderata. Il vantaggio è che si crea una zona di calore concentrato che penetra profondamente nella scheda, senza però danneggiare i delicati componenti presenti sulla superficie.
I dettagli tecnici
Utilizziamo filamenti di tungsteno inseriti all’interno di vetro di quarzo. Perché il quarzo? Perché non si rompe quando la temperatura cambia rapidamente, a differenza del vetro tradizionale. Inoltre, i connettori utilizzati sono standard: quindi queste unità possono essere sostituite direttamente senza dover costruire supporti appositi o componenti nuovi. Inoltre, spesso rivestiamo le lampade: questo permette allo spettro di emissione di essere modificato, in modo che la pasta di saldatura assorba effettivamente il calore, invece di farlo riflettere dal substrato della scheda.
Gli svantaggi (quello che le persone dimenticano)
Ecco il problema: una densità di calore elevata non è gratuita. Quando si sfruttano al massimo queste lampade per accelerare la produzione, vengono generate grandi quantità di calore. Se i sistemi di ventilazione non sono sufficientemente efficaci, il controller interromperà automaticamente il funzionamento per proteggere i componenti. E questo rappresenta davvero un problema per la continuità del processo produttivo.
Il segreto sta nell’equilibrio tra la distanza tra la lampada e la scheda: trovare quel rapporto ideale è l’unico modo per mantenere un alto ritmo di produzione senza mettere a rischio i componenti.