왜 BGA 포장에는 적외선이 열공기보다 우수한가? 만약 여러분이 볼 그리드 어레이(BGA) 부품을 다룬 적이 있다면, 그 어려움을 잘 알고 있을 것입니다. 단순히 평평한 표면만 가열하는 것이 아니라, 실리콘 칩 아래에 숨어 있는 작은 납땜볼들까지도 열을 전달해야 합니다. 바로 이 지점에서 일반적인 열공기 방식은 한계를 보이게 되고, 그 자리를 적외선이 대신하게 됩니다. 열공기를 사용할 때의 문제점 열공기가 어떻게 작용하는지 생각해보세요. 열공기는 대류 현상을 통해 작동합니다. 공기는 먼저 칩의 윗면에 닿습니다. 하지만 BGA 패키징은 사실상 열 차단 기능을 하기 때문에, 열이 납땜부에 도달하려면 주변을 돌아가야 합니다. 그 결과, 칩의 윗면과 아랫면 사이에 큰 온도 차이가 생깁니다. 적외선은 전혀 다릅니다. 적외선은 전자기파를 이용해 패키징 재료를 관통합니다. 따라서 열이 천천히 플라스틱을 통해 전달되는 것을 기다릴 필요가 없습니다. 광자들이 직접 들어가 분자들을 진동시킵니다. 그 결과, 납땜볼들도 패키징과 함께 동시에 가열됩니다. 기다릴 필요가 없죠. 생산성 측면에서의 장점 강제 공기를 사용할 경우 위험한 상황이 발생할 수 있습니다. 예를 들어, 칩의 윗면이 아랫면보다 먼저 너무 뜨거워져서 칩이 변형되거나 납땜부가 손상될 수 있습니다. 이는 결코 좋은 상황이 아닙니다. 적외선을 사용하면 보다 효율적으로 열을 전달할 수 있습니다. 게다가 고밀도 조립체의 경우에도 매우 유용합니다. 고속 공기를 사용하지 않고도 온도를 높일 수 있으므로, 작은 SMD 부품들이 패드에서 떨어지는 일도 없습니다. 단점 물론 적외선도 마법의 지팡이는 아닙니다. 표면의 반사율에 따라 효과가 달라집니다. 만약 보드에 반사성이 강한 납땜 마스크가 있다면, 적외선 에너지는 거울처럼 반사될 뿐입니다. 따라서 파장을 신중하게 선택해야 합니다. 잘못된 파장을 선택하면 오히려 온도가 낮은 부분이 생겨서 처음과 같은 문제가 발생할 수 있습니다.