Mengapa IR lebih baik daripada udara panas untuk pembungkusan BGA
Jika anda pernah bekerja dengan komponen jenis Ball Grid Array (BGA), anda pasti tahu betapa sukarnya prosesnya. Anda bukan sekadar memanaskan permukaan yang rata sahaja; sebaliknya, anda perlu memanaskan bahagian dalam komponen tersebut, terutamanya bola-bola pelindung yang terdapat di bawah lapisan silikon. Inilah masalah yang timbul apabila menggunakan udara panas biasa. Udara panas hanya berfungsi melalui proses konveksi – udara akan mengenai bahagian atas cip terlebih dahulu. Namun, kerana pembungkusan BGA merupakan semacam perisai haba, haba tersebut perlu bergerak mengelilingi tepi pembungkusan sebelum dapat mencapai titik sambungan solder. Ini menyebabkan perbezaan suhu yang besar antara bahagian atas dan bawah cip. IR pula berfungsi secara berbeza. Ia menggunakan radiasi elektromagnetik yang mampu menembusi bahan pembungkusan tersebut. Bunyinya mudah, tetapi sebenarnya foton-foton tersebut langsung mempengaruhi molekul-molekul di dalam bahan pembungkusan tersebut. Akibatnya, bola-bola solder akan panas pada masa yang sama dengan pembungkusannya. Tiada perlunya menunggu.
Bagaimana ini mempengaruhi kualiti produk
Apabila menggunakan udara panas, anda sedang mengambil risiko. Anda mungkin akan menghadapi masalah seperti “popcorning” atau proses peleburan yang tidak merata. Jika bahagian atas cip menjadi sangat panas sebelum bahagian bawahnya meleleh, ia akan menyebabkan kerosakan pada papan litar tersebut. Ini bukan cara yang baik untuk menghasilkan produk berkualiti tinggi. IR pula memberikan sumber haba yang lebih efektif. Ia dapat mencapai sasaran dengan lebih cepat. Selain itu, ia sangat berguna untuk papan litar berkepadatan tinggi. Anda boleh meningkatkan suhu tanpa perlu menggunakan udara panas yang kuat, yang boleh merosakkan komponen-komponen kecil pada papan litar tersebut.
Kelemahan IR
Namun, IR bukanlah penyelesaian yang sempurna. Ia bergantung pada sifat reflektiviti permukaan bahan tersebut. Jika papan litar tersebut mempunyai lapisan pelindung yang bersifat reflektif, tenaga IR akan terpantul balik, bukannya diserap. Anda perlu memilih gelombang yang sesuai agar tenaga IR dapat diserap dengan baik. Jika tidak, ia akan menyebabkan kawasan tertentu pada papan litar tetap sejuk, dan proses pemprosesan akan gagal.