Почему инфракрасное излучение лучше обычного горячего воздуха для упаковки компонентов типа BGA Если вы когда-либо работали с компонентами типа Ball Grid Array (BGA), вы знаете, с какими трудностями приходится сталкиваться. Речь идет не просто о нагреве плоской поверхности – необходимо донести тепло до самых мелких контактных точек, скрытых под кремниевым чипом. Именно здесь стандартный горячий воздух перестает быть эффективным средством нагрева, и на сцену выходит инфракрасное излучение. Проблемы, связанные с использованием горячего воздуха Подумайте, как работает горячий воздух: это процесс конвекции. Воздух сначала достигает верхней части чипа. Но поскольку корпус компонента BGA выполняет роль теплозащитного экрана, теплу приходится обходить его края, чтобы добраться до контактных точек. В результате возникает большая разница в температурах между верхней и нижней частями чипа. Инфракрасное излучение работает иначе. Оно использует электромагнитное излучение, которое способно проникать через материалы корпуса. Вместо того чтобы ждать, пока тепло медленно проникнет через пластик снаружи, фотоны сразу же начинают воздействовать на молекулы, заставляя их колебаться. В результате контактные точки нагреваются одновременно с самим корпусом. Нет необходимости ждать. Как это влияет на качество сборки Если использовать обычный горячий воздух, это означает риск. Может возникнуть проблема неравномерного нагрева или даже повреждение компонентов. Если верхняя часть чипа нагревается слишком сильно, а нижняя часть еще не расплавилась, это может привести к искажению формы платы или образованию «мостиков» между контактными точками. Это точно не лучший способ провести рабочий день. Инфракрасное излучение обеспечивает более эффективный нагрев. Кроме того, оно представляет собой отличное решение для высокоплотных сборок. Можно увеличивать температуру без использования сильного потока воздуха, который может повредить мелкие компоненты типа SMD. Недостатки Однако инфракрасное излучение не является волшебным средством. Его эффективность зависит от эмиссивности поверхности. Если на плате имеется отражающий слой, инфракрасная энергия просто отражается, как от зеркала. Необходимо правильно выбирать длину волны излучения, чтобы она соответствовала свойствам материалов платы. В противном случае будут возникать «холодные зоны», и все будет так же, как и раньше.