Neden BGA paketlemede kızılötesi ışınlar sıcak hava yönteminden daha iyidir? Eğer daha önce Ball Grid Array (BGA) bileşenleriyle çalıştıysanız, bu işin ne kadar zor olduğunu bilirsiniz. Burada sadece düz bir yüzeyi ısıtmak söz konusu değil; ısının silikon çipin altındaki küçük lehim topçuklarına kadar ulaşması gerekiyor. İşte bu noktada standart sıcak hava yöntemi işe yaramaz hale geliyor ve devreye kızılötesi ışınlar giriyor. Sıcak hava kullanmanın sorunları Sıcak havanın nasıl çalıştığını düşünün. Bu, konveksiyon yoluyla gerçekleşir. Hava öncelikle çipin üst kısmına çarpar. Ancak BGA paketi aslında bir termal koruyucu görevi gördüğünden, ısının lehim noktalarına ulaşabilmesi için kenarlardan dolanması gerekir. Bu da büyük bir sıcaklık farkına yol açar. Kızılötesi ışınlar ise farklı bir yöntem kullanır. Elektromanyetik radyasyon sayesinde paket malzemelerinin içine nüfuz eder. Böylece ısının plastikten yavaşça içeri sızmasını beklemek yerine, fotonlar doğrudan içeri girerek molekülleri titreştirir. Sonuç olarak? Lehim topçukları da paketle birlikte aynı anda ısınır. Beklemeye gerek kalmaz. Bu yöntemin verimliliğe olan etkisi Zorla hava kullanıldığında riskli bir durum ortaya çıkar. “Popcorn” efekti veya düzensiz erime gibi sorunlarla karşılaşabilirsiniz. Eğer üst kısım alt kısım erimeden çok daha önce aşırı ısınırsa, çiplerde bozulmalar meydana gelebilir. Bu da iyi bir durum değil. Kızılötesi ışınlar ise hacimsel bir ısı kaynağı sağlar. Hedefe daha hızlı ulaşır. Ayrıca, yüksek yoğunluklu montajlarda hayat kurtarıcıdır. Yüksek hızda hava kullanmak yerine, sıcaklığı artırabilirsiniz; böylece küçük SMD bileşenleri yerlerinden oynamaz. Kısıtlamalar Ancak kızılötesi ışınlar sihirli bir araç değildir. Yüzeyin emisyon özelliklerine bağlıdır. Eğer kartınızın yüzeyinde yansıtıcı bir kaplama varsa, kızılötesi enerji aynalar gibi yansır ve içeri sızmaz. Dolayısıyla dalga boyunu dikkatlice seçmek gerekir. Yanlış seçim yapılırsa soğuk noktalar oluşur ve yine başlangıç noktasına dönülmüş olur.