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		<title>Future on IR UV स्टोर</title>
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				<title>BGA कंपोनेंटों के तापन हेतु विकिरणीय ऊष्मा स्थानांतरण बनाम जबरदस्��</title>
				<link>http://iruvstore.com/hi/posts/radiative-heat-transfer-vs-forced-convection-in-bga-component-heating/</link>
				<pubDate>Wed, 12 Aug 2026 09:27:13 +0800</pubDate>
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				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://iruvstore.com/images/0ed156b3cbd1f1752d59bab9cab97c08.png&#34; alt=&#34;BGA कंपोनेंटों के तापन हेतु विकिरणीय ऊष्मा स्थानांतरण बनाम जबरदस्&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;h1 id=&#34;बजए-पकजग-हत-आईआर-कय-बहतर-ह&#34;&gt;बीजीए पैकेजिंग हेतु आईआर क्यों बेहतर है?&lt;/h1&gt;&#xA;&lt;p&gt;यदि आपने कभी बॉल ग्रिड ऐरे (BGA) कंपोनेंट्स के साथ काम किया है, तो आपको इसकी कठिनाइयों का अंदाजा होगा। आपको तो केवल समतल सतह को गर्म करना ही नहीं है… बल्कि गर्मी को चिप के अंदर तक पहुँचाना है, वहाँ मौजूद छोट-छोटे सोल्डर बॉल्स तक।&#xA;यहीं पर सामान्य हॉट एयर विधि असफल हो जाती है… ऐसे में इन्फ्रारेड (IR) विकिरण ही उपयोगी होता है।&lt;/p&gt;</description>
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