単にボードを加熱するだけはやめましょう。 現代のスマートフォンの修理は、昔のような単純なはんだ付けとは異なります。まるで手術のようです。もしボードに無造作に熱を与えてしまうと、問題が起こります。PCBが剥がれたり、CPUが破損したりしてしまい、修復が非常に困難になります。だからこそ、正確な熱管理が必要なのです。聞こえはカッコいいですが、要するに熱を必要な場所にだけ送り込み、他の場所には熱が行かないようにするということです。
なぜ一般的なヒートガンは効果的ではないのか？
一般的なヒートガンの問題点は、空気をあちこちに送り出すことです。少し間違えただけで、小さなSMD部品がボードから外れてしまうこともあります。 私たちは赤外線ランプを好みます。空気を送り出す代わりに、放射エネルギーを直接はんだ接合部に届けます。出力や波長を調整することで、プラスチック製のコネクタを溶かさずに熱を伝えることができます。 目標は、迅速に217℃という融点に到達することです。時間がかかりすぎると、熱がボードの他の部分に広がり、その結果、ボードが変形してしまいます。
実際に効果的な機器は？
私たちが使用するランプは、タングステンフィラメントと高純度の石英ガラスで作られています。しかし、本当の秘訣は反射器にあります。研磨されたアルミニウムを使って、赤外線を集中させます。これにより、熱が広がらず、1つのチップを修理するためにメインボード全体を壊してしまうことがありません。 そして、安価なダイミングスイッチを使ってはいけません。そうすると温度が急激に変動し、薄いスマートフォンのボードが数秒で壊れてしまいます。安定した電源とPIDコントローラーが必要で、そうすれば熱分布を均一に保つことができます。
実際の現場での状況
赤外線ランプは非常に速いです。本当に速いのです。 しかし、その速さは両刃の剣です。もしボードが薄すぎて熱を吸収できない場合、意識する前に目標温度を超えてしまうことがあります。 PCBの層数に応じて、適切な加熱時間を見極める必要があります。10層のボードは熱を吸収しにくいため、4層のボードよりも多くのエネルギーが必要です。同じように扱うと、接合部が冷たくなったり、回路が焼けてしまったりします。 少し練習が必要ですが、一度慣れてしまえば、結果は劇的に改善されます。