BGA部品の加熱における放射熱伝達と強制対流

なぜBGAパッケージングにおいてはIRがホットエアより優れているのか もし、ボールグリッドアレイ（BGA）コンポーネントを扱ったことがあるなら、その苦労はご存知でしょう。単に平らな表面を加熱するだけではありません。実際には、シリコンチップの下に隠されている小さなはんだ球まで熱を届けなければならない...