<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>Future on IR UV ストア</title>
		<link>http://iruvstore.com/ja/tags/future/</link>
		<description>Recent content in Future on IR UV ストア</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>ja</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Wed, 12 Aug 2026 09:27:11 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://iruvstore.com/ja/tags/future/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>BGA部品の加熱における放射熱伝達と強制対流</title>
				<link>http://iruvstore.com/ja/posts/radiative-heat-transfer-vs-forced-convection-in-bga-component-heating/</link>
				<pubDate>Wed, 12 Aug 2026 09:27:11 +0800</pubDate>
				<guid>http://iruvstore.com/ja/posts/radiative-heat-transfer-vs-forced-convection-in-bga-component-heating/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://iruvstore.com/images/0ed156b3cbd1f1752d59bab9cab97c08.png&#34; alt=&#34;BGA部品の加熱における放射熱伝達と強制対流&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;なぜBGAパッケージングにおいてはIRがホットエアより優れているのか&#xA;もし、ボールグリッドアレイ（BGA）コンポーネントを扱ったことがあるなら、その苦労はご存知でしょう。単に平らな表面を加熱するだけではありません。実際には、シリコンチップの下に隠されている小さなはんだ球まで熱を届けなければならないのです。&#xA;これこそが、通常のホットエアが役立たなくなる場面です。そこで登場するのが赤外線（IR）です。&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
