단순히 보드를 가열하는 것만으로는 충분하지 않습니다. 현대적인 스마트폰을 수리하는 것은 과거의 단순한 납땜 방식과는 전혀 다릅니다. 마치 수술과 비슷합니다. 보드에 열을 가하면 문제가 생길 수 있습니다. PCB가 분리되거나 CPU에 손상이 생기는 것은 해결하기 매우 어려운 문제입니다. 그래서 정밀한 열 관리가 필요한 것입니다. 듣기에는 복잡해 보이지만, 사실은 열을 정확히 필요한 곳에만 가하고 다른 곳에는 열이 가지 않도록 하는 것입니다. 왜 일반적인 히트건은 잘 작동하지 않는가? 일반적인 히트건은 주변 공기를 빠르게 데웁니다. 조금만 실수해도 작은 SMD 부품들이 보드에서 떨어져 나갈 수 있습니다. 우리는 적외선 램프를 선호합니다. 공기를 불어넣는 대신, 적외선 에너지를 직접 납땜 부위로 보냅니다. 와트수와 파장을 조절함으로써, 열이 플라스틱 커넥터를 손상시키지 않고 납땜 부위만을 데울 수 있습니다. 목표는 빠르게 온도를 상승시키는 것입니다. 무연 납땜의 경우 217°C에 도달해야 합니다. 너무 오랜 시간이 걸리면 열이 보드 전체로 퍼져나가서 보드가 변형될 수 있습니다. 실제로 효과적인 장비는 무엇인가? 우리는 텅스텐 필라멘트와 고순도 석영 유리를 사용하여 이러한 램프를 만듭니다. 하지만 진짜 비결은 반사판에 있습니다. 우리는 광택 처리된 알루미늄을 사용하여 적외선 빛을 좁은 범위에 집중시킵니다. 이렇게 하면 “열의 영향 범위”가 작아져서, 단 한 개의 칩을 고치기 위해 전체 메인보드가 손상되는 것을 방지할 수 있습니다. 그리고 절대로 저가형 디머 스위치를 사용하지 마세요. 그러면 온도가 급격히 변하여 얇은 스마트폰 보드가 몇 초 만에 손상될 수 있습니다. 안정적인 전원 공급 장치와 PID 제어기가 필요합니다. 현실적인 이야기: 작업 현장에서 적외선 램프는 매우 빠릅니다. 하지만 그 속도는 양날의 검입니다. 보드가 너무 얇아서 열을 흡수할 수 없다면, 목표 온도에 도달하기 전에 온도가 너무 높아질 수 있습니다. PCB의 층수에 따라 적절한 가열 시간을 조절해야 합니다. 10층짜리 보드는 열을 흡수하는 데 훨씬 더 많은 에너지가 필요합니다. 같은 방식으로 다루면 결국 납땜 부위가 제대로 되지 않거나 회로가 손상될 수 있습니다. 조금 연습이 필요하지만, 일단 요령을 익히면 결과는 크게 달라집니다.