Pemindahan haba secara radiasi berbanding pemindahan haba melalui konveksi paksa dalam komponen BGA

Wed, 12 Aug 2026 09:27:12 +0800

Mengapa IR lebih baik daripada udara panas untuk pembungkusan BGA

Jika anda pernah bekerja dengan komponen jenis Ball Grid Array (BGA), anda pasti tahu betapa sukarnya prosesnya. Anda bukan sekadar memanaskan permukaan yang rata sahaja; sebaliknya, anda perlu memanaskan bahagian dalam komponen tersebut, terutamanya bola-bola pelindung yang terdapat di bawah lapisan silikon. Inilah masalah yang timbul apabila menggunakan udara panas biasa. Udara panas hanya berfungsi melalui proses konveksi – udara akan mengenai bahagian atas cip terlebih dahulu. Namun, kerana pembungkusan BGA merupakan semacam perisai haba, haba tersebut perlu bergerak mengelilingi tepi pembungkusan sebelum dapat mencapai titik sambungan solder. Ini menyebabkan perbezaan suhu yang besar antara bahagian atas dan bawah cip. IR pula berfungsi secara berbeza. Ia menggunakan radiasi elektromagnetik yang mampu menembusi bahan pembungkusan tersebut. Bunyinya mudah, tetapi sebenarnya foton-foton tersebut langsung mempengaruhi molekul-molekul di dalam bahan pembungkusan tersebut. Akibatnya, bola-bola solder akan panas pada masa yang sama dengan pembungkusannya. Tiada perlunya menunggu.

Future on IR UV kedai

Pemindahan haba secara radiasi berbanding pemindahan haba melalui konveksi paksa dalam komponen BGA

Mengapa IR lebih baik daripada udara panas untuk pembungkusan BGA