<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>Tech on IR UV winkel</title>
		<link>http://iruvstore.com/nl/tags/tech/</link>
		<description>Recent content in Tech on IR UV winkel</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>nl</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Wed, 12 Aug 2026 09:27:11 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://iruvstore.com/nl/tags/tech/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>Stralingswarmteoverdracht versus gedwongen convectie bij het opwarmen van BGA componenten</title>
				<link>http://iruvstore.com/nl/posts/radiative-heat-transfer-vs-forced-convection-in-bga-component-heating/</link>
				<pubDate>Wed, 12 Aug 2026 09:27:11 +0800</pubDate>
				<guid>http://iruvstore.com/nl/posts/radiative-heat-transfer-vs-forced-convection-in-bga-component-heating/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://iruvstore.com/images/0ed156b3cbd1f1752d59bab9cab97c08.png&#34; alt=&#34;Stralingswarmteoverdracht versus gedwongen convectie bij het opwarmen van BGA componenten&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;h1 id=&#34;waarom-infraroodstraling-beter-is-dan-hete-lucht-voor-bga-verpakkingen&#34;&gt;Waarom infraroodstraling beter is dan hete lucht voor BGA-verpakkingen&lt;/h1&gt;&#xA;&lt;p&gt;Als je ooit met Ball Grid Array (BGA)-componenten hebt gewerkt, weet je hoe moeilijk het kan zijn. Je moet niet &lt;a href=&#34;https://o-yate.net&#34;&gt;alleen&lt;/a&gt; een vlakke &lt;a href=&#34;https://goldisgood.com&#34;&gt;oppervlakte&lt;/a&gt; verwarmen; je moet de hitte ook diep naar binnen brengen, tot bij die kleine soldeerballen die zich onder het silicium bevinden.&#xA;Dit is precies waar standaard hete lucht faalt. Hier komt infraroodstraling om de hoek kijken.&lt;/p&gt;&#xA;&lt;h2 id=&#34;het-probleem-met-hete-lucht&#34;&gt;Het probleem met hete lucht&lt;/h2&gt;&#xA;&lt;p&gt;Stel je eens voor hoe hete lucht werkt: het gaat om convectie. De lucht raakt eerst de bovenkant van de chip. Maar omdat de BGA-verpakking in feite een soort thermisch schild vormt, moet de hitte eerst langs de randen van de verpakking gaan om de soldeerpunten te bereiken.&#xA;Het resultaat is dat er een groot temperatuurverschil ontstaat tussen de bovenkant en de onderkant van de chip.&#xA;Infraroodstraling werkt anders. Het maakt gebruik van elektromagnetische straling die rechtstreeks door de materialen van de verpakking heen dringt. In plaats van te wachten tot de hitte langzaam door het plastic heen dringt, dringen de fotonen direct naar binnen en zorgen ze ervoor dat de moleculen trillen.&#xA;Het resultaat? De soldeerballen worden tegelijkertijd opgewarmd als de verpakking zelf. Geen wachten meer nodig.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
