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		<title>Tech on IR UV loja</title>
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				<title>Transferência de calor por radiação versus convecção forçada no aquecimento de componentes BGA</title>
				<link>http://iruvstore.com/pt/posts/radiative-heat-transfer-vs-forced-convection-in-bga-component-heating/</link>
				<pubDate>Wed, 12 Aug 2026 09:27:11 +0800</pubDate>
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				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://iruvstore.com/images/0ed156b3cbd1f1752d59bab9cab97c08.png&#34; alt=&#34;Transferência de calor por radiação versus convecção forçada no aquecimento de componentes BGA&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;h1 id=&#34;por-que-o-infravermelho-é-melhor-que-o-ar-quente-para-embalagem-de-componentes-bga&#34;&gt;Por que o infravermelho é melhor que o ar quente para embalagem de componentes BGA&lt;/h1&gt;&#xA;&lt;p&gt;Se você já trabalhou com componentes do tipo Ball Grid Array (BGA), sabe bem das dificuldades envolvidas. Não se trata apenas de aquecer uma superfície plana. É preciso fazer com que o calor chegue até o interior, até aquelas pequenas esferas de solda localizadas por baixo do chip de silício.&#xA;É aí que o ar quente convencional perde sua eficácia, e é então que a radiação infravermelha entra em cena.&lt;/p&gt;</description>
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