<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>Future on IR UV ร้านค้า</title>
		<link>http://iruvstore.com/th/tags/future/</link>
		<description>Recent content in Future on IR UV ร้านค้า</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>th</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Wed, 12 Aug 2026 09:27:10 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://iruvstore.com/th/tags/future/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>การถ่ายเทความร้อนแบบรังสีกับการถ่ายเทความร้อนแบบพาความร้อ��</title>
				<link>http://iruvstore.com/th/posts/radiative-heat-transfer-vs-forced-convection-in-bga-component-heating/</link>
				<pubDate>Wed, 12 Aug 2026 09:27:10 +0800</pubDate>
				<guid>http://iruvstore.com/th/posts/radiative-heat-transfer-vs-forced-convection-in-bga-component-heating/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://iruvstore.com/images/0ed156b3cbd1f1752d59bab9cab97c08.png&#34; alt=&#34;การถ่ายเทความร้อนแบบรังสีกับการถ่ายเทความร้อนแบบพาความร้อ&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;h1 id=&#34;ทำไมการใชรงสอนฟราเรดถงดกวาการใชอากาศรอนในการบรรจชปแบบ-bga&#34;&gt;ทำไมการใช้รังสีอินฟราเรดถึงดีกว่าการใช้อากาศร้อนในการบรรจุชิปแบบ BGA&lt;/h1&gt;&#xA;&lt;p&gt;หากคุณเคยทำงานกับชิปแบบ Ball Grid &lt;a href=&#34;https://o-yate.net&#34;&gt;Array&lt;/a&gt; (BGA) มาก่อน คุณคงรู้ดีว่ามันยากแค่ไหน คุณไม่ได้แค่ทำให้พื้นผิวร้อนขึ้นเท่านั้น แต่คุณต้องทำให้ความร้อนเข้าไปถึงชั้นลึกๆ ภายในชิป โดยเฉพาะบริเวณลูกหมุนทองแดงเล็กๆ ที่อยู่ใต้ชิปซิลิโคน&#xA;นี่คือจุดที่วิธีการใช้อากาศร้อนทั่วไปไม่สามารถใช้งานได้อีกต่อไป และนี่คือจุดที่รังสีอินฟราเรดเข้ามามีบทบาทแทน&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
