<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>Tech on IR UV اسٹور</title>
		<link>http://iruvstore.com/ur/tags/tech/</link>
		<description>Recent content in Tech on IR UV اسٹور</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>ur</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Wed, 12 Aug 2026 09:27:13 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://iruvstore.com/ur/tags/tech/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>BGA کمپوننٹس کو گرم کرنے میں تابکاری سے حرارت کی منتقلی بمقابلہ زبردستی ہوا کے ذریعہ حرارت کی منت</title>
				<link>http://iruvstore.com/ur/posts/radiative-heat-transfer-vs-forced-convection-in-bga-component-heating/</link>
				<pubDate>Wed, 12 Aug 2026 09:27:13 +0800</pubDate>
				<guid>http://iruvstore.com/ur/posts/radiative-heat-transfer-vs-forced-convection-in-bga-component-heating/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://iruvstore.com/images/0ed156b3cbd1f1752d59bab9cab97c08.png&#34; alt=&#34;BGA کمپوننٹس کو گرم کرنے میں تابکاری سے حرارت کی منتقلی بمقابلہ زبردستی ہوا کے ذریعہ حرارت کی منت&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;h1 id=&#34;بی-جی-اے-پیکیجنگ-کے-لئے-آئریڈیئم-ریزونانس-کیوں-بہتر-ہے&#34;&gt;بی جی اے پیکیجنگ کے لئے آئریڈیئم ریزونانس کیوں بہتر ہے؟&lt;/h1&gt;&#xA;&lt;p&gt;اگر آپ نے کبھی بال گرڈ ایرے (BGA) کمپوننٹس کے ساتھ کام کیا ہے، تو آپ کو اس کی مشکلات کا علم ہوگا۔ دراصل، آپ صرف سطح کو گرم نہیں کر رہے، بلکہ گرمی کو اندر تک پہنچانے کی کوشش کر رہے ہیں، یعنی ان چھوٹے چھوٹے سولڈر بالوں تک جو سلیکون ڈائی کے نیچے موجود ہیں۔&#xA;یہی وہ جگہ ہے جہاں معمولی ہاٹ ایر کا استعمال ناکام ہو جاتا ہے، اور یہاں آئریڈیئم ریزونانس کا استعمال ضروری ہو جاتا ہے۔&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
