别再只是用热风来“加热”电路板了
修复现代智能手机的电路板其实并不像过去那样简单，只需用焊锡进行修补即可。这更像是进行手术一样复杂。如果只是用热风去加热电路板，只会带来麻烦——导致PCB板分层或CPU损坏，这类问题非常难以修复。因此，我们才需要精确控制热量。虽然听起来很专业，但实际上就是把热量准确地带到需要的地方，而不会影响到其他部位。
为什么普通热风枪效果不佳
普通热风枪的问题在于它会将空气吹向各个方向。稍有不慎，就有可能把那些微型组件从电路板上弄掉。 我们更倾向于使用红外线灯。它们不会吹气，而是直接将辐射能量传递到焊接点上。通过调整功率和波长，可以使热量精准地作用于焊接点，而不会烫坏旁边的塑料连接器。 目标就是让温度迅速上升，尽快达到无铅焊料的熔点217摄氏度。如果时间过长，热量就会扩散到整个电路板，从而导致电路板变形。
真正有效的设备
我们所使用的红外线灯由钨丝和高纯度石英玻璃制成。但真正关键的是反射器——我们使用经过抛光处理的铝合金，将红外线聚焦在一个小范围内。这样就能确保热量只集中在需要的地方，从而避免因为修理一个芯片而让整个主板都过热。 另外，请不要试图用廉价的调光器来控制这种设备的温度。那样会导致温度波动，从而在几秒钟内毁掉薄型的智能手机电路板。你需要稳定的电源以及PID控制器，才能保持温度的稳定。
实际操作中的注意事项
红外线灯确实速度很快。但这种快速性也是一把双刃剑。如果电路板太薄，无法承受高温，那么在不知不觉中，温度就可能超过设定值。 你需要根据电路板的层数来确定合适的加热时间。10层结构的电路板相当于一个巨大的散热器，需要更多的能量才能使其达到所需温度。如果处理不当，要么会导致焊接不牢固，要么会导致电路板损坏。 当然，这需要一些练习，但一旦掌握技巧，效果将会截然不同。