BGA元件加热过程中的辐射热传递与强制对流比较

为什么红外辐射比热风更适用于BGA封装 如果你曾经处理过球栅阵列（BGA）元件，那么你就会明白其中的困难。因为你并非只是在加热一个平面表面，而是需要让热量深入到芯片内部的那些微小的焊球处。 而这正是传统热风加热方式无法做到的一点，而红外辐射则可以解决这个问题。 热风加热的弊端 先来了解一下热风加热...