为什么红外辐射比热风更适用于BGA封装
如果你曾经处理过球栅阵列（BGA）元件，那么你就会明白其中的困难。因为你并非只是在加热一个平面表面，而是需要让热量深入到芯片内部的那些微小的焊球处。 而这正是传统热风加热方式无法做到的一点，而红外辐射则可以解决这个问题。
热风加热的弊端
先来了解一下热风加热的原理。它属于对流加热方式，空气首先接触到芯片的顶部。但由于BGA封装结构本身具有隔热作用，热量必须绕着边缘传递才能到达焊点处。这样一来，芯片顶部与底部之间的温度差异就会很大。 而红外辐射则不同。它利用的是电磁波，这种波能够穿透封装材料。因此，无需等待热量从外部慢慢渗透进来，光子可以直接进入芯片内部，使分子振动起来。这样一来，焊球和整个封装结构会同时升温，无需等待。
对成品率的影响
如果使用强制空气加热，那就相当于在冒险。可能会出现“爆米花效应”或焊接不均匀的情况。如果芯片顶部过热，而底部还没有融化，那就会导致电路板变形或焊点连接不良。这显然不是理想的状况。 而红外辐射则能提供更有效的加热方式。它能更快地将热量传递到目标位置。此外，对于高密度组件来说，红外辐射简直就是救星。因为你可以提高温度，而不会因为高速气流而导致小型SMD元件从焊盘上脱落。
当然，也有缺点
不过，红外辐射并非万能的。它的效果取决于表面的发射率。如果电路板的焊盘具有反射性，那么红外能量就会像镜子一样被反射回去，无法被吸收。因此，你需要选择合适的波长——要么用短波，要么用中波，以匹配材料的特性。如果选错波长，那么就还会出现温度不均的问题，从而无法达到预期的效果。