PCBの焼成用オーブンのレイアウトを試行錯誤で決めるのは、時間の無駄です。ランプを取り付けて、いくつかの基板を試してみると、どこかが冷えてしまい、その場合は午後中を費やしてすべての部品の位置を調整する必要があります。これは明らかに時間の無駄です。
しかし、もっと良い方法があります。実際に工具を使う前に、熱分布をシミュレーションで把握することができます。
ランプの正しい配置 画面上にオーブンの仮想モデルを持っていると想像してみてください。ヒーターの出力や波長を正確に入力すれば、各ランプの最適な位置をシミュレーションで見つけることができます。そうすれば、推測に頼る必要がなくなります。単に赤外線の放射経路を計算するだけで、基板の各部分が適切な温度になるようにできます。
「デッドゾーン」の対処 私たちは皆、基板が歪んだり、樹脂が十分に硬化しなかったりする不均一な加熱の状況を目撃したことがあります。通常、解決策としては、さらに多くのランプを追加することです。しかし、それでは電気代が高くなり、PCBが焦げるリスクもあります。
シミュレーションを使えば、そのような「デッドゾーン」を事前に把握することができます。多くの場合、既存のランプの角度や間隔を少し調整するだけで問題が解決します。
現実的な視点 確かに、シミュレーションは便利ですが、魔法ではありません。コンピューターのモデルは理想的な環境を前提としています。実際の工場では、風の影響や室温の変動、密度が異なる基板などがあります。
だからこそ、依然としてキャリブレーションが必要です。最初の生産ラインで基板を作成したら、サーミスターのデータを取得してモデルに反映させます。これにより、画面上のモデルと実際の工場環境との間のギャップを埋めることができます。
レイアウトの段階をデジタル空間に移すことで、作業がずっと簡単になります。オーブンの準備が早く済み、不良なレイアウトによって回路が破壊される心配もありません。