Die perfekte Steuerung der Hitze auf dem PCB
Wenn die Hitzeverteilung ungleichmäßig ist, haben Ihre Leiterplatten Probleme. So einfach ist das. Um zu verhindern, dass die Leiterplatten verdreht werden oder die Lötstellen rissen, kombinieren wir digitale Temperaturregler mit Kurzwellen-IR-Strahlern. Das ist die beste Methode, um das thermische Profil während des Schmelzvorgangs und der Aushärtung zu kontrollieren.
Wie wir die Hitze steuern
Wir strahlen nicht einfach nur Wärme auf die Leiterplatte ab – wir lenken die Wärme gezielt dorthin. Durch Anpassung der Leistung und Spannung der IR-Lampen kann man genau steuern, wie viel Energie auf die Oberfläche trifft.
Wenn man eine hochkapazitative Produktionslinie betreibt, ist Geschwindigkeit wichtig. Hochleistungs-Lampen ermöglichen es, schnell die gewünschte Temperatur zu erreichen. Der Vorteil dabei ist, dass eine konzentrierte Wärmestrahlung entsteht, die tief in die Leiterplatte eindringt, ohne die empfindlichen Bauteile auf der Oberfläche zu beschädigen.
Die Technik dahinter
Wir verwenden Wolframfäden, die in Quarzglas eingebettet sind. Warum Quarz? Weil es nicht reißt, wenn es stark erhitzt oder abgekühlt wird – im Gegensatz zu herkömmlichem Glas.
Außerdem verwenden wir Standardanschlüsse. Das bedeutet, dass diese Geräte direkt als Ersatz verwendet werden können. Man muss keine speziellen Halterungen bauen oder neue Teile herstellen.
Zudem überziehen wir die Lampen oft mit einer Schicht. Dadurch ändert sich das Emissionsspektrum – dadurch wird die Wärme von der Lötpaste aufgenommen, anstatt vom Substrat der Leiterplatte abgeleitet zu werden.
Die Nachteile (Das, was die Leute vergessen)
Hochwertige Wärmequellen sind nicht kostenlos. Wenn man die Lampen bis an ihre Grenzen bringt, um die Produktion zu beschleunigen, entsteht eine enorme Menge an Wärme. Wenn die Lüftungsanlagen nicht ausreichen, schaltet der Controller ab, um die Schaltungen zu schützen. Das ist natürlich ein Problem für die Betriebsstabilität.
Der Schlüssel liegt in der richtigen Abstandseinhaltung zwischen der Lampe und der Leiterplatte. Nur so kann man eine hohe Produktivität beibehalten, ohne die Bauteile zu beschädigen.