PCBの温度を正確に制御する方法
もし、熱が均一でなければ、回路基板に問題が生じます。それだけです。基板が変形したり、はんだ接合部が割れたりするのを防ぐために、デジタル式の温度コントローラーと短波長のIR発光体を組み合わせて使用します。これが、リフロー処理や硬化過程での温度を安定させる最良の方法です。
熱の扱い方
単に基板全体に熱を当てるのではなく、目的の部分にのみ熱を集中させます。IRランプの出力や電圧を調整することで、どれだけのエネルギーが基板表面に届くかを正確にコントロールできます。 大量生産を行う場合は、スピードが重要です。高出力のランプを使えば、素早く所定の温度に到達できます。ここでのポイントは、集中した熱が基板の奥深くまで届く一方で、表面にある繊細な表面実装部品が損傷しない点です。
装置の詳細
私たちは、石英ガラスの中にタングステンフィラメントを入れて使用しています。なぜ石英かというと、通常のガラスとは異なり、急激な温度変化にも耐えられるからです。 また、コネクタも標準的なものを使用しています。つまり、これらの装置はそのまま使用でき、特別なブラケットを作ったり、新しい部品を製造したりする必要はありません。 さらに、ランプにはコーティングを施すこともあります。これにより、放射スペクトルが変わり、はんだペーストが熱を吸収しやすくなります。そうすれば、基板自体が熱を反射することはありません。
トレードオフ（人々が忘れがちな点）
高い熱密度は無料では得られないのです。 生産速度を上げるためにランプの性能を限界まで活用すると、大量の熱が発生します。排気ファンやヒーターが十分でなければ、コントローラーが動作を停止して回路を保護します。これは、稼働時間にとって大きな悪影響を与えます。 鍵となるのは、ランプと基板との距離です。この最適な距離を見つけることで、部品が損傷する危険を避けつつ、高い生産効率を維持できます。